惠州专业生产激光钻孔机制造商

行业应用，光纤激光打标机该型设备可标记金属及多种非金属，适合应用于一些要求更精细，精度更高，打深度的材料。·广泛应用于五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品、药品、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通迅、PVC管材、卫生洁具等行业。·根据不同行业需求，推出一体机，便携式机型等系列机型，可选配旋转工作台。

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机机型特点：整机结构简化，关键配件均采用进口配置；光学系统采用全密封结构，具有红光预览功能，外形更美观、操作更方便；光电转换效率高，光束质量高，线条精细，光斑小；该机采用风冷方式冷却，能耗低。一家专业致力于研发、生产和销售激光打标、切割、激光焊接、上下板等各种激光设备及相关自动化设备的公司。公司总部位于深圳，自2013年成立以来，不断创新，持续改进，在非标激光设备有丰富的研发经验，设备稳定，性能优越。

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热传统的激光打标机由于采用的是激光是热加工技术，因此在精细度方面的发展具有限制。然而采用是一种冷加工，因此在精细度，热影响上面降到了低，是激光技术的一大飞跃。加工成为冷加工，是因为紫外光子的高能量分子，直接把需要加工的金属或者非金属材料上面的分子使其脱离，然而这个脱离导致了分子跟材料分离了，这样的工作方式不会产生热量，因而紫外激光加工的方式成为了冷加工。

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。