肇庆优质co2打标机价格

1电源输入线的连接。2操作说明检查水路、电路无误后方能开机，开机顺序为：1.接通进线电源，合上外部电源开关;2.打开计算机电源并进入打标软件系统,导入或打开图形，设置参数，进行标刻;3.启动冷水机的电源，冷却系统通电，温控会显示当前的水温，观察当前水温温度，如温度太高需等待水温下降至适宜（25℃）温度后方可开启激光电源和Q驱动;4.打开激光电源和Q驱动;5.根据当前的需要启动排风系统

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1、可对多种金属、非金属材料进行加工。2、属于非接触加工、不损坏产品、无刀具磨损、标记质量好。3、激光束细、加工材料消耗很小、加工热影响区小。4、加工效率高、采用计算机控制、易于实现自动化。广泛适用于集成电路芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、航天航空器件、各种汽车零件、家电、五金工具、模具、电线电缆、食品包装、首饰、烟草以及军用事等众多领域图形和文字的标记，以及大批量生产线作业。

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应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

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半自动激光（激光凸点机）可用于晶圆级或单芯片微焊料凸点加工（wafer/chip bumping）,及倒装焊封装等工艺研发和教学科研工作，特别是单芯片倒装凸点的制作和窄节距焊球的植球实现。焊球直径范围40μm~250μm。 激光凸点加工与传统的wafer level 的凸点制备相比，大的区别在于不需进行光刻工艺、不需电镀等，因此本设备提供的是不使用光刻掩膜工艺的、非电镀的焊料凸点制备方案，且相比传统Wafer level凸点方法，一次性投入成本较低。尤其适用于MPW的芯片进行前期验证的倒装封装。