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产品名称:高速激光打孔机
设备简介:本设备采用双工位两光束或四光束高功率超快激光器。 高频数字扫描头,单头单光束高达每秒可加工2000孔。尤其适合FPC覆盖膜、铜箔、LTCC软基板和高密度板加工。
设备特点:
1.可选多光束多头,可成倍提升加工效率。
2.高功率激光和微纳光学整形系统。
3.基于全息光学系统或空间光调制器的快速多光束切换系统,可实时调整加工孔径和路径。
应用领域:LTCC、MLCC打孔、 铜箔、FPC钻孔、不锈钢打孔、5G玻璃或陶瓷基板钻孔。
融光主要产品有:激光打码机、光纤打标机、紫外打标机、Co2打标机、定位打标机、CCD定位打标、运动打标机、摄像机模组切割、手机模具切割、模组打孔、锡球激光焊接机、PCB追溯打码机、以及各种成套激光自动化设备、工业机器人及非标自动化设备的高新技术企业。